OSPグループのプリマークアメリカコーポレーションが、2024年11月3日(日)～6日(水)の4日間、アメリカ合衆国のシカゴで開催される「PACK EXPO International 2024」に出展します。

■出展製品

*クリアサーマルバンドラベル、クリアサーマルバンド装着機（CTW-B50, CTW-BC50）

*クリアサーマルラッピングフィルム、クリアラッピング装着機（CTW-D500, CTW-AM500）

*クリアサーマルタック（PET, OPP）

*トップシールサーマルフィルム（参考出展）

■展示会概要

• 名称：PACK EXPO International 2024

• 日時：2024年11月3日～6日

• 会場：マコーミックプレイス - 2301 S. キングドライブ、シカゴ、IL 60616、米国

• ブース：North Building — N-5868

• URL：https://www.packexpointernational.com/

■プリマークアメリカ 会社概要

• 社名：プリマークアメリカコーポレーション

• 所在地：780 Third Avenue, Suite 2203, New York, NY 10017,USA

• 代表者：増田 勝洋

• 創業：1995年

• 事業内容：OSPグループ製品の販売、主要原材料、印刷関連機器の調達及び販売

• URL：https://www.osp-primark.com/

■OSPホールディングス 会社概要

• 社名：株式会社OSPホールディングス

• 所在地：大阪府大阪市天王寺区味原本町6-8

• 代表者：松口 正

• 設立：1969年

• 事業内容：当該企業グループの経営企画・管理並びにそれらに付帯する業務

• URL：https://www.osp-holdings.co.jp/

OSPグループは、1927年に創業した計15社（国内9社・海外6社）を展開する総合パッケージ企業で、食品流通を主とした社会インフラの使命を果たすために全国18ヵ所に生産拠点を置いています。創業以来、顧客ニーズや社会環境など時代の変化に対応して事業範囲を拡大してまいりました。現在では、シール・ラベル、フィルム、紙器パッケージ、販促物の企画・デザイン、製造を通じて、社会とお客さまの生活を豊かにする製品やサービスを提供しています。また、高品質かつ安定供給を実現するために、グループ内で資材調達、シール・ラベルの印刷用原紙や印刷周辺機器の開発・製造、ラベリングシステムの設計、研究開発に至るまで多岐にわたり展開しています。