OSPグループの大阪シーリング印刷株式会社（本社：大阪市天王寺区、代表取締役社長：松口 正）は、紙製の環境配慮型製品「結束可能なダイレクトサーマル紙」の開発に成功したことをお知らせします（特許出願中）。

従来の結束バンドは、「表面にシリコン層、裏面に粘着剤を塗布したタイプ」や「表面にシリコン層がなく、裏面にプラスチックフィルムをラミネートしたタイプ」が主流でした。本製品の表面はダイレクトサーマル印字が可能なサーマル層で、裏面にヒートシール層をコーティングしているため、プラスチックフィルム不使用ながら熱圧着が可能です。

■開発経緯

昨今、環境負荷を低減するために「脱プラスチックフィルム」の動きが広がっており、包装資材のプラスチックフィルムを紙製品に置き換えることを多くのユーザーが検討しています。結束資材においても、環境配慮の選択肢として、強度の高いプラスチックフィルムから紙製品への移行が増えています。こうした市場のニーズに応えるため、熱転写リボンレス印字とプラスチックフィルム不使用でも結束ができる製品の開発に着手しました。OSPグループでは、結束資材だけでなく、他の包装資材においても環境負荷を軽減した製品の開発に注力しています。

■課題を解決した高度な技術力

本製品の大きな特長は、ダイレクトサーマル印字と熱圧着を同時に実現できることです。これは、表面のサーマル層がサーマルヘッドの熱エネルギーに対して優れた耐熱性を備えつつ、裏面のヒートシール層は比較的低温でも溶解するという、２つの相反する特性を備えることにより可能となりました。さらに、本製品は印字時にサーマルヘッドを損傷せず、安定した印字品質を維持します。また、ロール状での通常保管時に発生しやすい表面と裏面の固着(ブロッキング現象)を回避できる点も特長です。テープ状の結束資材では、粘着剤が結束する商品に付着してしまう問題がありましたが、本製品ではこの問題も解決しています。

■コスト削減と廃棄物削減のメリット

インクリボンを使用する熱転写方式では、リボンのコストと使用後のフィルム製リボンの廃棄が課題となりますが、ダイレクトサーマル印字ではリボンが不要なため、コストと廃棄物を大幅に削減できます。また、インクリボンの交換作業が不要になることで、作業効率も向上します。

■ロール状の製品化を実現

紙の裏面にプラスチックフィルムをラミネートすると、温度や湿度の影響で反り返る「カール現象」が発生し、包装機でのスムーズな処理が難しくなることがあります。しかし、本製品はこの課題を克服し、ロール状の製品化を実現しました。これにより包装プロセスがより効率的になります。

■接着性・開封性・切断性を兼ね備えた製品

本製品は、上下方向に引っ張っても緩まない強固な接着性を実現しており、運送時や店頭での商品陳列時にしっかりと結束できます。開封時には、重なっている一枚を接着時と反対方向に引っ張ることで容易に剥がすことができ、開梱が非常に簡単です。プラスチックフィルムは手で簡単にちぎることができませんが、本製品は紙製のため、任意の箇所からちぎることができます。さまざまな用途に応じた使いやすさも大きなメリットとなっています。

■製品概要

製品名： 結束可能なダイレクトサーマル紙(仮称)
基材: サーマル材料にはBPA、BPS顕色剤不使用

■大阪シーリング印刷 会社概要

• 社名：大阪シーリング印刷株式会社

• 所在地：大阪府大阪市天王寺区小橋町1-8

• 代表者：松口 正

• 創業：1927年

• 事業内容：シール・ラベル、フィルム製品、紙器パッケージの製造・販売およびラベリングシステムの販売

• URL：https://www.osp.co.jp/

■OSPホールディングス 会社概要

• 社名：株式会社OSPホールディングス

• 所在地：大阪府大阪市天王寺区味原本町6-8

• 代表者：松口 正

• 設立：1969年

• 事業内容：当該企業グループの経営企画・管理並びにそれらに付帯する業務

• URL：https://www.osp-holdings.co.jp/

OSPグループは、計16社（国内9社・海外7社）を展開する総合パッケージグループで、食品流通を主とした社会インフラの使命を果たすために全国18ヵ所に生産拠点を置いています。グループ会社の1社である大阪シーリング印刷株式会社は、創業1927年以来、顧客ニーズや社会環境など時代の変化に対応して事業範囲を拡大してまいりました。現在では、シール・ラベル、フィルム製品、紙器パッケージ、販促物の企画・デザイン、製造を通じて、社会とお客さまの生活を豊かにする製品やサービスを提供しています。また、高品質かつ安定供給を実現するために、グループ内で資材調達、シール・ラベルの印刷用原紙や印刷周辺機器の開発・製造、ラベリングシステムの設計、研究開発に至るまで多岐にわたり展開しています。